企业新闻- 合肥世纪金芯半导体有限公司-SiC衬底材料

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新闻动态

世纪金芯，优质碳化硅单晶供应商

04.09/ 2024

世纪金芯｜突破8英寸SiC关键技术

2024年2月，世纪金芯半导体8英寸SiC加工线正式贯通并进入小批量生产阶段，在8英寸SiC衬底量产方向更进一步。
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03.17/ 2023

晶圆抛光机，芯片增产的救星

晶圆抛光机是一种新型经济实用、易于实现的半导体晶圆抛光设备。晶圆是常见于各种集成电路板，芯片之中。晶圆片成型之前需要经过切片、研磨、抛光等多道工序。由于晶圆尺寸
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03.17/ 2023

合肥世纪金芯年产 3 万片 6 英寸碳化硅单晶衬底项目投产！

2022 年 9 月 9 日，合肥世纪金芯半导体有限公司年产 3 万片 6 英寸碳化硅单晶衬底项目投产仪式在合肥市高新区集成电路产业园隆重举行，该项目的顺利投产，标志着公司产业链源头自主可控能力升级，公司产业化进程迈入新篇章。据悉，世纪金芯产品目前已实现对下游客户批量交付。
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02.28/ 2023

半导体设备生产厂家分享什么是半导体

半导体是常温下导电性介于导体和绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明、大功率电源转换等领域都有应用。例如二极管是半导体制造的零件。
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04.09/ 2024

合肥世纪金芯与安徽工业大学成功签署大学生就业实习基地协议

合肥世纪金芯与安徽工业大学成功签署大学生就业实习基地协议2023年6月16日，安徽工业大学微电子与数据科学学院院长黄仙山、光学工程学科负责人莫绪涛、光电工程系主
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02.28/ 2023

化合物半导体应用前景广阔，市场规模持续扩大

化合物半导体是由两种及以上元素构成的半导体材料，目前最常用的材料有GaAs、GaN以及SiC等，作为第二代和第三代半导体的主要代表，因其在高功率、高频率等方面特
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02.28/ 2023

第三代半导体悄然升温

近几年，国内不少地区都纷纷建设第三代半导体生产线，种种迹象表明，第三代半导体投资热的戏码正在悄然上演。这轮投资热将对整个产业带来哪些影响?国内发展第三代半导体应
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02.28/ 2023

半导体：十年产业投资大机会

中国半导体市场规模占全球比重持续提高。据中国半导体行业协会等统计，2017年受存储器涨价影响和物联网需求推动，全球半导体收入约4122.21亿美元，同比增长16
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02.28/ 2023

英特尔未来10年在欧洲投资800亿欧元涵盖芯片制造和研发

新浪科技讯北京时间3月15日晚间消息，据报道，英特尔公司宣布，未来十年将沿着整个半导体价值链，在欧盟投资高达800亿欧元。投资领域涵盖芯片的研发、制造，以及先进
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02.28/ 2023

选择半导体抛光机可以满足硅基体材料的哪些加工需求

抛光机是实现半导体材料精密研磨作业必不可缺的重要机械设备之一，它具有抛光盘温度可控、抛光头自动能力强以及抛光稳定性高等多重不同的应用优势。市场上在售的抛光机都是
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02.28/ 2023

传台积电2026年初交付首批2nm芯片

据外媒报道，台积电据将于2025年底开始使用N2【2nm级】工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。其中，苹果最早可能在202
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