技术与支持- 合肥世纪金芯半导体有限公司-SiC衬底材料

技术团队

“世纪金芯”注重自主创新、源头创新，加强人才的引进与培养，在北京世纪金光半导体有限公司（前身为中原半导体研究所，始建于1970年）的专业技术基础上，进一步积累丰富的科研成果和雄厚的研发力量，为第三代半导体的产业化奠定了坚实基础。

“世纪金芯”研发由博士团队带队，吸纳各方专业人才与多所知名大学科技才人，经过多年发展，已经自主培养出一支强大的技术团队。目前“世纪金芯”已承接80多项科研任务，取得专利200多项等。

公司通过对产、学、研的不断加强，以开放、积极的心态与业内多家专业机构深入合作，已在碳化硅衬底材料的掺杂、生长、扩径以及工艺线方面都有了成熟的技术积累，实现了6英寸碳化硅衬底的量产，并在8英寸方面有了关键的技术突破。