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       合肥世纪金芯半导体有限公司(以下简称“世纪金芯”)是一家致力于第三代半导体碳化硅功能材料研发与生产的技术企业。公司成立于2019年12月,注册资本3.5亿元,坐落于综合性国家科学中心之一的合肥。一期厂区位于合肥市高新区集成电路产业园A1栋具备含碳化硅单晶生长、晶体加工、材料表征为一体的生产线。

       公司以“自主创新”为己任,专注于碳化硅单晶材料的研发与生产,经过多年的发展,已创新性的解决了高纯碳化硅粉料提纯技术、6英寸碳化硅单晶制备等关键技术。

       母公司北京世纪金光半导体有限公司前身为中原半导体研究所,始建于1970年,至今有50多年历史积淀。公司先后承担科研任务80多项,取得国家专利超百项。目前已完成从碳化硅功能材料生长、功率元器件和模块制备、行业应用开发和解决方案提供等关键领域的全面布局。

       “世纪金芯”始终以市场需求为导向,注重自主创新、源头创新,加强科技人才的引进与培养,在母公司专业技术基础上,进一步积累丰富的科研成果和雄厚的研发力量,为第三代半导体的产业化奠定了坚实基础。

       “世纪金芯”将在碳化硅电力电子全产业链的基础上继续向纵深和横向发展,真正实现公司的使命“降低能耗、引领绿色、打造科技新生活”,在保持自身高速发展的同时,承担更多的社会责任,为股东和客户创造更大价值。

  • 2019
    公司成立于合肥市高新区
  • 3.5亿
    注册资本
  • 80+
    80+项科研任务
  • 135
    现有顶尖技术人员
发展历程
1970
03月 中原半导体研究所第一代半导体
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2005
03月 新乡神州晶体(改制)第二代半导体
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2008
03月 北京华进创威第三代半导体材料
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2010
03月 北京世纪金光第三代半导体全产业链
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2014
03月 搬进新厂区3万片SIC单晶生产线建设
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2015
03月 开始SIC全产业链工业生产线建设
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2016
02月 第一款SIC SBD 研制成功,SIC器件生产线全面铺开
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2017
01月 检测中心获得国际CNAS认证
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2018
03月 总部SIC器件线通线外埠产业基地启动
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2019
03月 3万片单晶产业基地落户合肥
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2020
03月 启动合肥3万片单晶产业基地建设
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2022
03月 合肥3万片单晶产业基地投产
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