据外媒报道，台积电据将于2025年底开始使用N2【2nm级】工艺量产芯片，并于2026年初交付第一批芯片，第一批客户将是苹果和英特尔。
 
       其中，苹果最早可能在2025年为其iPhone和Mac芯片采用2nm工艺，因为该公司的主要芯片供应商台积电已开始计划在2025年初生产该工艺。
 
       目前，苹果所有最新芯片均采用5nm工艺,包括iPhone13系列中的A15 Bionic和整个M1系列芯片。根据DigiTimes今天的一份新报告，台积电将在今年晚些时候开始大规模生产3nm芯片，2025年将开始量产 2nm。
 
       去年的一份报告称,预计苹果将于今年晚些时候发布的下一代iPadPro将采用3nm工艺。当前的iPad Pro配备了M1芯片,预计2022年版本将包括苹果全新的“M2”芯片。据台积电称,3nm工艺技术的性能提升高达15%，同时电池消耗量减少至少25%。
 
       此外，英特尔将于2024年底进行N2产品风险生产【消费级PC Lunar Lake GPU】，虽然只是推测,但英特尔此前PPT曾表示，接下来的GPU将使用比N3更先进的技术进行外部制造。