工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系- 合肥世纪金芯半导体有限公司-SiC衬底材料

2023 / 02

工信部：联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系

发布时间：2023-02-28 文章来源：世纪金芯浏览次数：271

3月18日，工信部发布2022年汽车标准化工作要点。在汽车芯片领域提出，开展汽车企业芯片需求及汽车芯片产业技术能力调研，联合集成电路、半导体器件等关联行业研究发布汽车芯片标准体系。推进MCU控制芯片、感知芯片、通信芯片、存储芯片、安全芯片、计算芯片和新能源汽车专用芯片等标准研究和立项。启动汽车芯片功能安全、信息安全、环境可靠性、电磁兼容性等通用规范标准预研。